Lithography Critical Archive
良率 物理参数 22825
关于“良率 物理参数 22825”的深度研发精算已录入光子轴心监测序列。该节点在先进制程向 1nm 及以下演进的过程中具有 0.992 的技术锁定指标。
该档案包含：物镜系统像差模型、光刻胶边缘粗糙度控制分析、以及针对 2025-2028 周期内 High-NA EUV 投产的每片晶圆成本（CPW）预测。基于最新的 V33 先锋度量协议，该技术在叠对精度与产能平衡维度表现卓越。目前完整档案仅对获得智库授权的研究员开放。
调取完整研发档案